電鍍的基本過程
⒈陽極金屬溶解：Me－2e→Me2+  金屬在陽極氧化失去電子，形成金屬離子。注意：防止陽極鈍化→ Me2+形成量↓↘加陽極活化劑→活化陽極
⒉金屬的電結晶：Me2+ +2e→ Me  金屬在接受電子還原沉積，形成金屬鍍層。外電場使陰極產生過電位，否則，Me－2e→Me2+氧化，陰極不沉積反而會溶解。
⒊離子液相傳質：金屬離子在陰極沉積，消耗陰極附近的Me2+ →失去平衡→離子液相傳質→陽極附近失衡→陽極氧化→放出Me2+ →恢復平衡→如此循環。支撐點：液相的傳質（ Me2+ ）能力。
⒋鍍層晶粒大小控制
W=Kexp(－k/ψk) 過電位(ψk)↑↑，形核率（W）↑↑，晶粒細化。

電鍍液組成
⒈單鹽溶液→SnSO4↘CuSO4  溶液中是簡單金屬離子Sn2+和Cu2+ 。
問題：→需要高的過電位，鍍層質量不好→粗糙
⒉絡和物溶液→金屬離子與絡和劑形成絡和離子，如[Zn(NH3)4]2+絡和后溶液的平衡電位向負方向移動，有利于電沉積進行。如：ψZn2+/Zn=－0.736v     ψ [Zn(NH3)4]2+ /Zn=－0.1.26v但是，關于絡和離子的本質與沉積機理至今仍不清楚。
⒊導電鹽→不參加反應，↑溶液導電能力，↓槽端電壓。如Na2SO4。
⒋緩沖劑→在弱酸、弱堿溶液中加入，可自行調節PH值，↑溶液穩定性。
⒌陽極活化劑→活化陽極，提高離子供給能力。
⒍添加劑→各種各樣，視目的而定。如：光亮劑、整平劑、潤濕劑、細化晶粒劑等等。

電鍍的工藝過程及影響因素
⒈電鍍的工藝過程
除油→水洗→去銹→水洗→電鍍→酸洗→堿洗→清洗→出槽清洗表面→后清洗→電鍍液有毒。
⒉影響鍍層質量的因素：
⑴ 主鹽：簡單鹽鍍液→鍍層的結晶較粗； 
絡合物鍍液→鍍層結晶細致緊密；
⑵ PH值：影響H（氫）的放電電位，過高過低都不好，→需實測→技術；
⑶ 電流密度：電流密度↑→沉積速率↑電流密度↑↑→會結瘤，燒焦→特別是尖角部位；
⑷基體金屬 ：
基體金屬的化學性質與其和鍍層之間結合力密切相關。在某些電解液中，如果基體金屬的電位負于鍍層金屬，若不用其它鍍層過渡，就不容易獲得結合力良好的鍍層。

電鍍技術在模具上的應用
在模具上應用較多的是鍍硬鉻，鍍層具有高的硬度和耐磨性，一般為900~200Hv，鍍層的厚度一般在30微米以上，由于鍍層較厚，能充分發揮鍍鉻層硬度高、耐磨的特點。鍍鉻主要用于受沖擊力較小的模具，如塑料模具、拉深模具等。www.syfukang.com隨著電鍍技術的發展，除單金屬電鍍外，出現了合金電鍍和非晶態合金電鍍等新的鍍層材料和新的電鍍方法，極大地拓展了電鍍技術的應用領域。合金電鍍是在一個鎮槽中同時沉積兩種或兩種以上金屬元素的鍍層，從而獲得不同于單金屆電鍍的性能。松孔鍍→鍍Cr后進行松孔處理，使鍍層具有網狀裂紋，↑儲油能力，↑耐磨性。

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